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智能座舱技术现状及发展趋势研究

智能座舱涉及的软硬件数量众多、类型繁杂、边界相对模糊,大致包括座舱芯片、操作系统、中间件、应用、人机交互窗口等。智能座舱域芯片实现大规模量产的主要有高通、三星、瑞萨等;操作系统方面,整车厂商多基于QNX、Linux、Android三大基础操作系统开发自己独特的车机系统;人机交互窗口主要包括智能中控屏、液晶仪表盘、HUD、流媒体中央后视镜等,其中HUD在交互技术升级、5G技术成熟的驱动下,有望成为汽车下一阶段的全新流量入口。

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